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Bei der thermischen Verarbeitung verflüssigt sich die Klebstoffschicht und die Kapillarwirkung sorgt für eine vollständige Verbindung zwischen den Windungen und bildet eine hohlraumfreie monolithische Struktur. Diese Technologie ermöglicht eine beispiellose Designflexibilität und ermöglicht es Ingenieuren, höhere Schaltfrequenzen (bis zu 3 MHz) und geringere Proximity-Effekt-Verluste zu erreichen. Diese auf geschäftskritische Anwendungen zugeschnittenen Spulen unterstützen den Miniaturisierungstrend in der Elektronik und bieten gleichzeitig EMI/RFI-Unterdrückungsfähigkeiten, die die Anforderungen von CISPR 32 Klasse B übertreffen. Von medizinischen Bildgebungsgeräten bis hin zur 5G-Infrastruktur bieten sie eine zukunftssichere Lösung für Branchen, die Wert auf Energieeffizienz und Langlebigkeit legen.
1. Zweischichtige Isolationsarchitektur : Kombiniert eine 50–100 µm dicke Primärisolierung mit einer 10–15 µm dicken Klebeschicht und erreicht so einen Gesamtisolationswiderstand von >10 GΩ·m bei 500 VDC.
2. Hochfrequenzoptimierung : Enthält Litze mit einzeln verbundenen Litzen, um den Wechselstromwiderstand zu minimieren (Rac/Rdc-Verhältnis <1,2 bei 1 MHz), ideal für resonante LLC-Wandler und HF-Leistungsverstärker.
3. Kriech- und Abstandskontrolle : Der Selbstklebeprozess hält automatisch präzise Kriechstrecken von 0,8–2,0 mm zwischen den Schichten aufrecht und entspricht den Isolationskoordinationsstandards IEC 60664-1.
4. Erweitertes Wärmemanagement : Eingebettete thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs), optional für die direkte Verbindung mit Kühlkörpern, reduzieren die Hotspot-Temperaturen in GaN/SiC-basierten Schaltkreisen um 25–40 °C.
5. Kundenspezifische Wicklungslösungen : Unterstützt die automatisierte Produktion von Spulen mit Mehreren Abgriffen, bifilaren Konfigurationen und Gradientenwicklungen mit einer Toleranz von ±1 % bei den Induktivitätswerten.
6. Cybersicherheitsfähiges Design : Nicht leitender Klebstoff verhindert elektromagnetische Seitenkanalleckage und erfüllt damit die Anforderungen von TÜV SÜD für eine sichere Stromversorgung in Rechenzentren.
7. Lebenszyklushaltbarkeit : Beschleunigte Alterungstests bestätigen eine Parameterabweichung von <2 % nach 100.000 thermischen Zyklen (-40 °C bis +150 °C), abgesichert durch eine 10-jährige Leistungsgarantie.
1. Medizinische Diagnosegeräte : Unverzichtbar für MRT-Gradientenspulen, PET-Scanner-Detektoren und Protonentherapie-Gantry-Stromversorgungssysteme, um Messgenauigkeit im Sub-ppm-Bereich und Patientensicherheit zu gewährleisten.
2. Quantencomputer-Hardware : Ermöglicht den Betrieb ultrastabiler supraleitender magnetischer Energiespeicherspulen (SMES) bei 4K-Temperaturen mit einem Widerstand nahe Null.
3. Telekommunikations-Leistungsverstärker : Wird in Makrozellen-RRUs (Remote Radio Units) und mMIMO-Antennen eingesetzt, um 64T64R-Konfigurationen mit <0,5 dB Einfügedämpfung bei 28 GHz zu bewältigen.
4. Industrielle IoT-Gateways : Ermöglichen Edge-Computing-Leistungsmodule mit EN 61000-6-2-Konformität für Überspannungsimmunität (6 kV) und ESD-Schutz (8 kV Kontaktentladung).
5. Avionik und Satelliten : Strahlungsgehärtete Versionen, die in Fly-by-Wire-Aktuatoren und satellitengestützten Solar-Array-Treibern verwendet werden und eine TID-Strahlungstoleranz von 150 kGy erreichen.
6. Speicher für erneuerbare Energien : Schlüsselkomponente in den Wicklungen von Festkörpertransformatoren (SST) für 1500-V-Gleichstrom-Solarparks mit einer Teilentladungsanfangsspannung (PDIV) von >2,5× Betriebsspannung.
7. AR/VR-Systeme für Verbraucher : Miniaturspulen versorgen Eye-Tracking-Servos und haptische Feedback-Module und ermöglichen eine Latenzzeit von <1 ms in Metaverse-Interaktionsgeräten.
Energieeffizienz : Die hohe Leitfähigkeit von Kupfer reduziert den Energieverlust und sorgt so für einen effizienten Betrieb.
Erhöhte Sicherheit : Hochwertiges Isoliermaterial verhindert elektrische Fehler und verbessert die Gesamtsystemsicherheit.
Langfristige Leistung : Diese Spulen sind so konstruiert, dass sie mechanischen und umweltbedingten Belastungen standhalten und bieten Langlebigkeit und minimalen Wartungsaufwand.
Leiter: 3UE emaillierter Litzendraht
Isolierter Drahttyp: Telfon-isolierter Litzendraht
Isoliertes Drahtmodell: 0,05*1000 FLW-F(LZ)-XQ
Bestätigung des Aussehens: Die Oberfläche sollte frei von Verfärbungen, Beschädigungen, Kupferaustritt, Kratzern, Verunreinigungen, Rissen, Oxidation, schwarzen Flecken, Fremdkörpern usw. sein.
Farbbestätigung: Gelb
Spulentyp: Einzeleinheit
Anzahl der Schleifen: 3TS
Innendurchmesser der Spule: 16,2 ± 0,2
Außendurchmesser der Spule: MAX 29.5
Bei der thermischen Verarbeitung verflüssigt sich die Klebstoffschicht und die Kapillarwirkung sorgt für eine vollständige Verbindung zwischen den Windungen und bildet eine hohlraumfreie monolithische Struktur. Diese Technologie ermöglicht eine beispiellose Designflexibilität und ermöglicht es Ingenieuren, höhere Schaltfrequenzen (bis zu 3 MHz) und geringere Proximity-Effekt-Verluste zu erreichen. Diese auf geschäftskritische Anwendungen zugeschnittenen Spulen unterstützen den Miniaturisierungstrend in der Elektronik und bieten gleichzeitig EMI/RFI-Unterdrückungsfähigkeiten, die die Anforderungen von CISPR 32 Klasse B übertreffen. Von medizinischen Bildgebungsgeräten bis hin zur 5G-Infrastruktur bieten sie eine zukunftssichere Lösung für Branchen, die Wert auf Energieeffizienz und Langlebigkeit legen.
1. Zweischichtige Isolationsarchitektur : Kombiniert eine 50–100 µm dicke Primärisolierung mit einer 10–15 µm dicken Klebeschicht und erreicht so einen Gesamtisolationswiderstand von >10 GΩ·m bei 500 VDC.
2. Hochfrequenzoptimierung : Enthält Litze mit einzeln verbundenen Litzen, um den Wechselstromwiderstand zu minimieren (Rac/Rdc-Verhältnis <1,2 bei 1 MHz), ideal für resonante LLC-Wandler und HF-Leistungsverstärker.
3. Kriech- und Abstandskontrolle : Der Selbstklebeprozess hält automatisch präzise Kriechstrecken von 0,8–2,0 mm zwischen den Schichten aufrecht und entspricht den Isolationskoordinationsstandards IEC 60664-1.
4. Erweitertes Wärmemanagement : Eingebettete thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs), optional für die direkte Verbindung mit Kühlkörpern, reduzieren die Hotspot-Temperaturen in GaN/SiC-basierten Schaltkreisen um 25–40 °C.
5. Kundenspezifische Wicklungslösungen : Unterstützt die automatisierte Produktion von Spulen mit Mehreren Abgriffen, bifilaren Konfigurationen und Gradientenwicklungen mit einer Toleranz von ±1 % bei den Induktivitätswerten.
6. Cybersicherheitsfähiges Design : Nicht leitender Klebstoff verhindert elektromagnetische Seitenkanalleckage und erfüllt damit die Anforderungen von TÜV SÜD für eine sichere Stromversorgung in Rechenzentren.
7. Lebenszyklushaltbarkeit : Beschleunigte Alterungstests bestätigen eine Parameterabweichung von <2 % nach 100.000 thermischen Zyklen (-40 °C bis +150 °C), abgesichert durch eine 10-jährige Leistungsgarantie.
1. Medizinische Diagnosegeräte : Unverzichtbar für MRT-Gradientenspulen, PET-Scanner-Detektoren und Protonentherapie-Gantry-Stromversorgungssysteme, um Messgenauigkeit im Sub-ppm-Bereich und Patientensicherheit zu gewährleisten.
2. Quantencomputer-Hardware : Ermöglicht den Betrieb ultrastabiler supraleitender magnetischer Energiespeicherspulen (SMES) bei 4K-Temperaturen mit einem Widerstand nahe Null.
3. Telekommunikations-Leistungsverstärker : Wird in Makrozellen-RRUs (Remote Radio Units) und mMIMO-Antennen eingesetzt, um 64T64R-Konfigurationen mit <0,5 dB Einfügedämpfung bei 28 GHz zu bewältigen.
4. Industrielle IoT-Gateways : Ermöglichen Edge-Computing-Leistungsmodule mit EN 61000-6-2-Konformität für Überspannungsimmunität (6 kV) und ESD-Schutz (8 kV Kontaktentladung).
5. Avionik und Satelliten : Strahlungsgehärtete Versionen, die in Fly-by-Wire-Aktuatoren und satellitengestützten Solar-Array-Treibern verwendet werden und eine TID-Strahlungstoleranz von 150 kGy erreichen.
6. Speicher für erneuerbare Energien : Schlüsselkomponente in den Wicklungen von Festkörpertransformatoren (SST) für 1500-V-Gleichstrom-Solarparks mit einer Teilentladungsanfangsspannung (PDIV) von >2,5× Betriebsspannung.
7. AR/VR-Systeme für Verbraucher : Miniaturspulen versorgen Eye-Tracking-Servos und haptische Feedback-Module und ermöglichen eine Latenzzeit von <1 ms in Metaverse-Interaktionsgeräten.
Energieeffizienz : Die hohe Leitfähigkeit von Kupfer reduziert den Energieverlust und sorgt so für einen effizienten Betrieb.
Erhöhte Sicherheit : Hochwertiges Isoliermaterial verhindert elektrische Fehler und verbessert die Gesamtsystemsicherheit.
Langfristige Leistung : Diese Spulen sind so konstruiert, dass sie mechanischen und umweltbedingten Belastungen standhalten und bieten Langlebigkeit und minimalen Wartungsaufwand.
Leiter: 3UE emaillierter Litzendraht
Isolierter Drahttyp: Telfon-isolierter Litzendraht
Isoliertes Drahtmodell: 0,05*1000 FLW-F(LZ)-XQ
Bestätigung des Aussehens: Die Oberfläche sollte frei von Verfärbungen, Beschädigungen, Kupferaustritt, Kratzern, Verunreinigungen, Rissen, Oxidation, schwarzen Flecken, Fremdkörpern usw. sein.
Farbbestätigung: Gelb
Spulentyp: Einzeleinheit
Anzahl der Schleifen: 3TS
Innendurchmesser der Spule: 16,2 ± 0,2
Außendurchmesser der Spule: MAX 29.5